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合肥ate檢測:芯片測試的內容和方法
2019.09.23

隨著我們的電子科技的發展,各種電子設備不斷的更新換代,特別是手機行業,隨著手機品牌的不斷增多,手機行業的競爭壓力也越來越大,很多手機品牌不斷的革新自己的產品,在更新的過程中少不了對各種芯片的測試。下面合肥ate檢測公司就給大家介紹一下芯片檢測的注意事項。

      功能測試:是測試芯片的參數、指標、功能,用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛。

      性能測試:由于芯片在生產制造過程中,有無數可能的引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進行篩選,人話說就是雞蛋里挑石頭,把“石頭”芯片丟掉。

      可靠性測試:芯片通過了功能與性能測試,得到了好的芯片,但是芯片會不會被干燥冬天里討厭的靜電弄壞,在雷雨天、三伏天、風雪天等惡劣環境下能否正常工作,以及芯片能用一個月、一年還是十年等等,這些都要通過可靠性測試進行評估。

      板級測試,主要應用于功能測試,使用PCB板+芯片socket來搭建一個“模擬”的芯片工作環境,芯片測試座芯片的接口都引出,檢測芯片的功能,或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。需要應用的設備主要是儀器儀表,需要制作的主要是EVB評估板。

      測試方法:板級測試、晶圓CP測試、封裝工藝檢測和成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試等。

      以上就是小編整理的芯片測試的注意內容,以及相關的測試方法。手機芯片通過一次又一次的測試才能達到終的理想效果,而我們國家的手機研發技術也在不斷的測試進步著。

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